本會於11月10日假東海大學化學工程與材料工程學系舉辦114學年第一場「產學列車」活動，邀請產業界重量級講師齊聚校園，與師生分享半導體異質整合的最新趨勢與應用，現場交流熱烈，反應踴躍。
本次活動以「異質整合」為主題，由三位講者分別從不同產業角度切入，帶來兼具深度與廣度的專業觀點。
首先，東海大學劉老師以半導體產業的發展脈絡與產值分析為開場，說明未來「3D x 3D Super Moore」的技術趨勢，協助學生掌握產業演進方向。
接著，美光科技張處長與兩位人資同仁於公司休假日特別撥冗出席，除介紹近年最受矚目的HBM（高頻寬記憶體）技術發展外，亦讓人見識到國際級企業在活動安排與高階主管出席流程中的專業管理模式。
最後，封裝設備領域的重要企業——萬潤科技專案技術處蔡副總，則以精準的簡報內容分享高階封裝的挑戰與設備廠商的機會點，讓化材系學生認識到化材專業在設備產業中的多元發展潛能。
全程活動由東海化材系林主任主持，系上團隊於行政協調、場地安排及攝影記錄等方面皆表現專業，使活動流程順暢、成果圓滿。
感謝東海大學化材系的鼎力協助，以及美光科技與萬潤科技等企業的熱情參與。本會期待未來持續深化產學合作，讓更多青年學子有機會近距離接觸產業脈動，開拓視野、啟發未來。
