各位先進好，
今年的界面科學學會年會(TWCIS 2026)將延長投稿至5/29/2026 (23:00之前)。再次邀請各位先進踴躍投稿與參加本次年會，也請鼓勵學生們踴躍參與年會之論文競賽(海報論文競賽、口頭論文競賽)。
除了邀請行演講之外，本次會議也有安排學者的投稿論文口頭報告(contributed talk)。鼓勵老師與領域專家能投稿，與進行研究成果分享!
感謝各位先進的支持!
蔡德豪 敬上
理事長，中華民國界面科學學會
相關會議資訊如下:
會議日期：2026年07月06-07日
大會地點：國立清華大學 旺宏館與化工館
網址：https://sites.google.com/gapp.nthu.edu.tw/2026twcis/%E9%A6%96%E9%A0%81h…
報名與投稿: Coming soon!
會議介紹:
2026中華民國界面科學學會年會將聚焦於「界面科學、膠體與粒子分散技術、電化學與能源技術、生醫與生化工程、高分子與分子自組裝材料、薄膜應用及表面現象、環境與減碳工程」等核心議題。學生參與學術交流，提供發表及競賽平台，促進專業知識增進。本會議將邀請在化工/膠體與界面科學領域貢獻的產業界和學術界專家進行精彩演說，藉由講者們豐富的研究內容和經驗分享，帶來更多元的觀點與啟發，促進教育、產業和研發的多向發展。
徵稿資訊
1. 口頭與壁報發表
2. 學生論文競賽
●海報競賽
●英文口頭報告
重要日期(延長投稿至5/29)
摘要繳交截止日期 ：2026年05月15日05月29日
論文摘要接受通知：2026年05月29日06月05日
早鳥註冊截止日期：2026年06月12日
線上報名截止日期 ：2026年06月22日
主辦單位
中華民國界面科學學會
國立清華大學化學工程學系
會議聯絡人
蔡德豪 教授
Email：dhtsai@mx.nthu.edu.tw
連絡電話：03-5715131#42507
吳芊葳 學會助理
Email：twcis2025@gmail.com
連絡電話：03-5715131#33620